芯片选型
- 应用场景与需求分析
- SoC 平台评估（算力 / 功耗 / 成本）
- 生态资源与供应链支持
- 参考设计与选型建议
TECHNICAL SERVICES
技术服务模式
连接芯片能力与终端产品的软硬件开发服务：从芯片选型、算法评估与优化、PCBA 设计、打样到软件开发调试，打通从硬件样机到批量量产的完整链路。
Camera 选型 / Tuning
- 传感器选型（CMOS）
- 镜头匹配与光学设计建议
- 图像调优（AE / AWB / AF / ISP）
- 多摄 / 宽动态 / 低照度方案
- 相机模组集成与标定
底软 / 中间件开发
- BSP 与驱动开发（Camera / 显示 / 存储等）
- 操作系统移植（Linux / RTOS / Android 等）
- 中间件开发（ROS2）
- 多媒体框架与硬件加速
- 系统稳定性与性能优化
算法优化
- 模型算法开发与适配
- 模型轻量化与量化优化
- 推理性能与精度平衡
- SDK / 工具链支持
- 场景化算法落地（检测 / 识别 / 分割等）
PCBA 设计 / 生产
- 原理图 / PCB 设计
- SI / PI / EMC 设计与仿真
- 结构与散热设计
- 试产验证与功能测试
- 量产制造（SMT / 组装 / 测试）
- 质量管控与供应链管理
整体方案支持
- 端到端技术咨询与方案设计
- 样机开发与验证
- 认证测试支持（如 CE / FCC / ROHS 等）
- 定制化功能开发
- 持续维护与迭代升级
EDGE AI SOC + CAMERA
Edge AI SoC + Camera
PCBA
PCBA
一站式技术解决方案