平台概述
基于旭日 S600 芯片打造，提供 560 TOPS @ INT8 算力，支持主流 VLA、VLM 大模型推理，面向具身智能机器人端侧计算。
规格参数
| 参数项目 | RDK S600 Developer Kit 32GB | RDK S600 Developer Kit 64GB |
|---|---|---|
| CPU | 18× Arm® Cortex-A78AE @ 2.0GHz | |
| MCU | 6× Arm® Cortex-R52+（1× DCLS 锁步，2× Split-Lock） | |
| BPU | 4 核 Nash 架构，560 TOPS（INT8） | |
| GPU | Arm Mali-G78AE，220 GFLOPS @ FP32 | |
| 内存 DDR5 | 32GB，256-bit，带宽 204.8GB/s | 64GB，256-bit，带宽 204.8GB/s |
| 板载存储 | 64GB UFS 3.1；M.2 Key-M 支持外接 NVMe SSD | 256GB UFS 3.1；M.2 Key-M 支持外接 NVMe SSD |
| 视频编解码 | 3 路 H.264/H.265，合计 4K@240FPS | |
| 显示输出 | HDMI 接口，支持 1080P/2K@60FPS；板载 MIPI-DSI | |
| USB 接口 | 6× USB 3.2 Gen 1 Type-A；1× USB 2.0 Type-C（烧录调试） | |
| 网口 | 主域：2× 千兆 RJ45、2× 万兆 RJ45；MCU 域独立 1× 千兆 RJ45；M.2 Key-E 扩展 Wi-Fi 6 / 蓝牙 | |
| PCIe | Gen 4，支持 1×4 / 2×2 / 1×2 模式 | |
| 相机接口 | 板载 MIPI CSI-2；可接官方相机扩展板，最大支持 8 路 GMSL 相机，整机最高支持 24 路相机并发 | |
| 扩展连接器 | 相机扩展座、MCU 扩展座、JTAG 调试、RTC 电池、风扇接口、汽车连接器、多路 CAN-FD/UART/SPI/I2C/PWM/ADC | |
| 供电输入 | DC 12-28V，4-pin 电源接口 | |
| 整机物理尺寸 | 140mm × 123mm × 78mm（含外壳散热套件） | |
| 工作温度 | -40℃ ~ +105℃（核心模组宽温） | |
| 预装系统 | RDK OS（基于 Ubuntu 24.04），配套 RDK Studio、Moss Agent Engine、TogetheROS.Bot | |
平台能力
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